傳統(tǒng)的清洗方法采用的是化學(xué)清洗的方法，如用雙氧水去除硅片表面的顆粒和有機物；用鹽酸去除表面金屬；用硫酸去除表面金屬和有機物。濕法清洗作為傳統(tǒng)的清洗方法依然還被應(yīng)用，但是與現(xiàn)在的等離子技術(shù)應(yīng)用相比還是有很多缺點：

　　1、清洗不*，需反復(fù)清洗；

　　2、污染環(huán)境，需對廢液進(jìn)行處理；

　　3、不能控制；

　　4、容易引入新的雜質(zhì)；

　　5、對殘余物不能處理；

　　6、消耗大量的酸和水；

　　真空等離子清洗機是因壓等離子技術(shù)的突破與射頻低溫等離子體技術(shù)使用，被廣泛使用于各種行業(yè)范疇，尤其是在微電子工業(yè)中的使用使清洗更加快速和便利。等離子體清洗進(jìn)程不會發(fā)生污染，工藝進(jìn)程是安全、環(huán)保、綠色、創(chuàng)新使用，能夠節(jié)約很多的水資、人力和硫酸使用等離子體中的活性氧基團(tuán)與光刻膠反應(yīng)，也能夠使用等離子體中所存在的很多電子和離子對外表進(jìn)行修飾的作用，來改變基底外表的浸潤性和粗糙度。它超越了傳統(tǒng)，實現(xiàn)了更高深清洗效果。